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西安国际光电子集成技术论坛 | 硅基光调制器的
作者:admin 发布日期:2017-12-29 11:06 关注次数:
1月8日,在西安国际光电子集成技术论坛云集了许多光子集成领域的领军人物,如英国南安普顿大学的硅光子开创者/英国皇家工程院Grahm Reed院士,德国HHI的硅光子主任Norbert Grote,北京大学的周治平教授。在会议的最后,由周老师主持,邀请在光电子集成技术领域非常有造诣的专家、学者、企业家,总结新时代下的光子集成技术的新发展、新市场、新机遇。
周老师提到近些年来,光电子集成技术进展迅速,无论是在学术界还是产业界均在发生着飞跃的变化。今天我们先请各位专家谈一谈“光电子集成技术的新发展”。
德国Fraunhofer Heinrich Hertz Institute (HHI)  Norbert Grote
同5年前相比,最大的变化在于如今对于光电子集成技术是切实的需求,而我们需要更多的努力来实现对需求的满足。
    另外一种,就是制作工艺,比如说像硅基光电子器件,它有更新的技术工艺,尤其是有了固定的生产制造的模式,都是需要进行设计,根据需求进行设计,这一点非常重要,就是我们需要更新我们现阶段的技术,在过去的几年中,我们制造的技术,我们固有的结构、固有的模式,甚至生产线,那么我们进行工艺设计的时候,都是为了满足当时的需求,但是每一个应用都会有新的创新点和新的发展,所以对于制造的工艺和要求来说,它们也是需要随着它的变化而产生变化的。所以尺寸的大小也有变化。从技术角度上面说,我们知道硅基光电子器件有很大的变化,有很多不同的产品,从细节描述上来说,我比较看重一致性。
在这个技术中的发展和开发中,我们可以走到什么样的层面,需要有更好更精准的建模,而且我们希望集成的这种方法更简便、易行,可以给我们带来更多的优势和优点。
因为人们意识到,如果按照边缘生长应用来说,它的成本非常高,他们不想在成本方面花费更多的金钱。
阿里集团首席通信科学家  谢崇进:
从新的市场角度来看,我们看到新的挑战确实存在。在100G的时候光电子集成技术的优势很难体现;但到了400G,所有的公司都在发展400G,速度越来越高,距离越来越短,对光电子集成技术的依赖相对就越来越大。
上海微系统所  甘甫烷:
这些年在光电子集成技术发展上,我有一个特别深的体会:去年OFC的时候,大家提到1$/Gbps,今年OFC的时候,已经实现了1$/Gbps的成本了, 100G已经达到了。今年OFC的时候,又有人提出$0.25/Gbps,在3月份的时候大家也不相信。事实是市场总是在挑战我们的底线,明年再去OFC的时候,是不是$0.25/Gbps已经实现了。
我观察硅基光电子的新进展,一个是技术工艺考虑,一个是从产业链考虑。今天的演讲中说器件的不是很多,但是提到调制器的速度问题,现在单调制器可以做到70G,是有损耗情况下,可以达到70G,这个很有价值。
    另外一个,就是大家提的比较少的,现在学术上进展比较多的,做量子的单光子,还有飞行器,这一段时间在硅上的光源有很多新进展,这些进展也将支撑我们是否有可能明年达到$0.25/Gbps核心的东西。
    第二,产业链的发展,硅光子走到今天,已经从学术圈走到产业链层面,现在规模还比较小,芬兰等国家也有更多的平台慢慢起来了,国内也在建设,应该会有更多的公司挺进这个行业,这个也是可以从$1/Gbps到$0.25/Gbps最核心的环节,我对这个是很有信心的,这就是我观察到新的变化。
SiFotonics 创始人  潘栋:
如果和十年前相比,我觉得光电子集成技术有两块是进展蛮大的:一个是调制器,一个是在探测器,还有一些是在相关技术和两种技术都有的,这些是跟10年前相比,有着质的区别。调制器现在好几家都做的很不错,都已经高度集成化了,像锗材料是我们专长的,现在也在大规模的商品化。从产业链角度来讲,大家都在讲,在材料上的进步经常是革命性、根本性的进步,锗可以取代InP的探测器,明年可能商业化就开始了。
    另外一个,就是高灵敏度探测方面,从技术进步来讲,是非常明显的,和10年相比是非常明显的,实际上在RF听到的很多,但是光通讯里面听到的很少,这是我十年的感受。
 
中电三十八研究所  冯俊波:
我主要讲几个“新”,第一个就是新的环境,这是比较大的一个变化,我个人从事硅基光电子有十几年,最开始别人问我做什么,我说硅基光电子,别人就一脸木然,不知道做什么,过一段就是一说别人就知道了,现在一说硅基光电子,别人都觉得我在跟风,整个硅基光电子的环境在变化,越来越好了。
    第二个新,就是大家对硅基光电子的认识,大家之前对硅基光电子有很多质疑的声音,2015年的时候,在研讨会上我们讨论硅光的市场,下面还有很激烈的争论,更是有很多质疑的声音;现在大家认识上比较统一了,觉得有比较大的市场。
    第三个就是技术,刚才几位老师都讲了,新的技术这一块,最近几年慢慢的往产业化方面走,就是可用的技术方面发展,尤其是硅光子器件技术,这是一个难题,也是大家研究的一个热点。
    最后一个就是新应用的产品,我觉得SiFotonics的PD就是很典型的一个产品,这是硅基光电子很好的一个应用的事例。
南京邮电大学教授  王瑾:
我们主要是做光电混合集成的,现在用于光通讯的已经比较少了,在2008、2009年公司也很成功,就是上下游,首先它也不能做激光器,最大的缺点就是没有激光器,因为现在做有源层,他们也做这个工作了,就是现在在做一些融合。现在IOC是最短的,只有几米,板上怎么做互连,有一个技术也是做了十几年了,也有公司一直存活做这个事情,特别是IBM在促使这个事情。
    我记得去年还是今年,说这个光背板技术,似乎它的市场快到了,有的时候一些技术需要一定时间的积累,不一定马上适应这个技术,我们是在学校,会更看中一些技术的积累,当它适合这个市场的时候,做它应该做的工作,其实各个材料平台都有自己的优缺点,这是我的观点。
北京大学 周治平教授最后总结到:
不同的技术都有自己适应的时候,我们必须是集成在光和电之间的作用,我们要集成,集成的定义,因为是从微电子集成引申过来的概念,集成的目的就是要把器件尺寸做的小,成本要降低,能耗也要降低,当然并不是说目前这个技术达不到这一点就没有用,就是目前看起来硅基光电子,可能对企业界比较青睐一点,至少在期望上可以达到,但是希望做硅基光电子的人,可以把这些问题研究清楚,它的市场到底在什么地方,它的问题到底在什么地方。
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